Pakowanie chipów w karty SIM z FATEK – kontrola OCR, EtherCAT 125 µs i zdalny serwis

Opublikowano

Każda karta SIM i karta płatnicza ma w sobie mały moduł chipowy, który trzeba wyciąć z taśmy, umieścić w gnieździe karty i trwale zgrzać – szybko, precyzyjnie i bez żadnej wady. Zobacz, jak zbudowano maszynę do pakowania chipów w karty IC na sterowniku FATEK M PLC, serwonapędach SC3 z EtherCAT i panelu HMI P5.

125µs
Cykl synchronizacji serwonapędów SC3 (EtherCAT)
2CPU
Osobny procesor logiki i ruchu w M PLC
OCR
Kontrola wizyjna zamiast ręcznej

Wyzwanie

Maszyna do pakowania chipów w karty SIM i karty IC

Maszyna pracuje w branży kart chipowych (kart IC). Precyzyjnie wycina z taśmy chipy różnych typów i rozmiarów, przenosi je do frezowanych gniazd w kartach, a następnie mocuje zgrzewaniem na gorąco i na zimno. W jednym urządzeniu połączono:

  • wykrawanie modułów chipowych,
  • zgrzewanie punktowe i pakowanie,
  • zgrzewanie na gorąco i na zimno,
  • testowanie gotowych kart.

Dotychczas chipy sprawdzano ręcznie. Maszyna miała zastąpić tę kontrolę automatyczną inspekcją wizyjną, a do tego obsługiwać zarówno karty z chipem 1-pinowym, jak i 4-pinowym – z grupowym zgrzewaniem na gorąco i na zimno dla kart 4-pinowych. Przejście między wersjami 1-pin i 4-pin wymaga wymiany tylko jednego zestawu głowic do zgrzewania na gorąco.

Rozwiązanie

M PLC, serwonapędy SC3 na EtherCAT i panel P5

Ruchem maszyny steruje nowy sterownik FATEK M PLC razem z serwonapędami SC3 połączonymi magistralą EtherCAT. Układ koordynuje pracę wielu osi i zapewnia szybkie, precyzyjne pozycjonowanie. Operator ustawia parametry, monitoruje stan maszyny i diagnozuje usterki na panelu HMI P5.

Za jakość odpowiadają dwa systemy kontroli: inspekcja wizyjna OCR, która wykrywa zabrudzenia i zarysowania na powierzchni chipów, oraz test ATR, który sprawdza działanie i parametry chipu.

Architektura sterowania maszyny do pakowania chipów w karty SIM – HMI P5, FATEK M PLC z dwoma CPU, serwonapędy SC3 na EtherCAT, inspekcja OCR i test ATR
Architektura sterowania: HMI P5 – M PLC (CPU PLC + CPU ruchu) – EtherCAT – serwonapędy SC3, z inspekcją OCR i testem ATR.

Efekty

Co daje rozwiązanie FATEK?

01
Kontrola jakości bez ręcznej selekcji
Inspekcja OCR szybko i dokładnie wychwytuje chipy z zabrudzeniami lub zarysowaniami. Do pakowania trafiają tylko dobre chipy, a gotowe karty idą od razu do kolejnego etapu – bez osobnej kontroli ręcznej, błędów i straty czasu.
02
Synchronizacja osi co 125 µs
Serwonapędy SC3 na magistrali EtherCAT pracują z cyklem synchronizacji 125 µs – przy wykrawaniu chipów, ich przenoszeniu oraz zgrzewaniu na gorąco i na zimno.
03
Dwa procesory w M PLC
M PLC ma osobny procesor dla logiki (CPU PLC) i dla ruchu (CPU Motion). Sterowanie ruchem nie zależy od czasu skanowania programu drabinkowego.
04
Zdalna aktualizacja programu
Program można wgrać lub pobrać zdalnie przez komputer przemysłowy systemu wizyjnego – bez wizyty serwisu na miejscu. To niższe koszty i krótszy czas obsługi, wyższa dostępność maszyny i szybsza reakcja na potrzeby klienta.
05
Prosta zmiana trybu pakowania
Tryby pakowania dla różnych klientów i produktów wybiera się na panelu HMI – bez skomplikowanych ustawień. Produkcja jest elastyczniejsza, a szkolenie operatorów prostsze i tańsze.
06
Mniej braków, niższe koszty
Według producenta rozwiązanie podnosi jakość produktów, ogranicza liczbę wadliwych kart, zwiększa wydajność produkcji i obniża jej koszty.

Produkty

Zastosowane produkty FATEK

Produkt Rola w maszynie
Sterownik M PLC Logika maszyny i sterowanie wieloma osiami – osobny CPU PLC i CPU Motion
Serwonapędy SC3 Wykrawanie, przenoszenie i zgrzewanie chipów – EtherCAT, cykl synchronizacji 125 µs
Panel HMI P5 Ustawianie parametrów i trybów pakowania, monitoring, diagnostyka usterek
Budujesz maszynę wieloosiową?
Pomożemy dobrać sterownik M PLC, serwonapędy SC3 i panel HMI do Twojej aplikacji – od sterowania ruchem po integrację z systemem wizyjnym.
Przemysł elektryczny i elektroniczny Przemysł maszyn pakujących